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杭州富芯半導體有限公司
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電子/芯片/半導體· 100-499人

杭州富芯半導體有限公司成立于2019年,主要從事高性能模擬芯片的生產制造。富芯項目總投資金額400億元,座落于杭州高新區(濱江)富陽特別合作區,總占地約700畝,分兩期建成。富芯項目是浙江省超大型產業重點項目,也是浙江省首條12吋晶圓生產線。項目一期投資金額180億元,建設全球領先的12吋高性能模擬芯片生產線,規劃產能5萬片/月,達產后將是國內汽車電子、5G通信、云計算、人工智能等領域重要的高性能模擬芯片生產基地。
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工商信息
數據來源:

企業全稱

杭州富芯半導體有限公司

成立時間

2019年10月18日

注冊資本

945000萬人民幣

法人代表

李薦民

注冊地址

浙江省杭州市濱江區西興街道聯慧街6號1-1301

統一信用代碼

91330108MA2GYW8GX0

所屬行業

電子技術/半導體/集成電路

所在地

杭州-濱江區

登記機關

杭州市高新區(濱江)市場監督管理局

營業期限

2019-10-18

企業類型

有限責任公司(自然人投資或控股)

經營狀態

存續

經營范圍

一般項目:集成電路設計;集成電路制造;集成電路銷售;集成電路芯片設計及服務;集成電路芯片及產品制造;集成電路芯片及產品銷售;技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣;機械設備租賃(除依法須經批準的項目外,憑營業執照依法自主開展經營活動)。許可項目:貨物進出口;技術進出口(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動,具體經營項目以審批結果為準)。

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登錄/注冊
融資情況
032022
戰略投資 未披露
投資機構: 國家集成電路產業投資基金
082021
天使輪 未披露
投資機構: 金控資本
  
融資時間線
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